FIB芯片线路修改 宜特公司

聚焦式离子束显微镜(FIB)的利用液相镓金属的离子源，照射于样品表面以取得影像或去除物质。此种功能与FESEM (场放射性扫描电子显微镜)相似，但FIB利用镓离子撞击样品表面。搭配有机气体有效的选择性蚀刻与沉积导体或非导体。其主要应用于IC线路修正(circuit edit)、局部横切面 (cross-section), 晶粒相差特性分析等。 

聚焦式离子束显微镜(FIB)的利用液相镓金属的离子源，照射于样品表面以取得影像或去除物质。此种功能与FESEM (场放射性扫描电子显微镜)相似，但FIB利用镓离子撞击样品表面。搭配有机气体有效的选择性蚀刻与沉积导体或非导体。其主要应用于IC线路修正(circuit edit)、局部横切面 (cross-section), 晶粒相差特性分析等。

电路修补 (Circuit Edit)
利用聚焦离子束显微镜(FIB)来做集成电路(IC)电路修正是具有相当大经济效益的应用。在不需重开光罩的前提下，FIB可节省IC设计原型(prototype) 验证的时间，增快上市时间(Time-to-market)，对于IC设计者有十分大的帮助。FIB可在微米甚至奈米尺度上做选择性蚀刻与沉积导体或非导体，提供IC设计者直接修改线路的机会，以达成布局验证的目的，节省开发时间与修改经费。

设备
宜特科技在高阶FIB的设备规格与产能上始终保持领先。拥有目前业界较高阶的FEI V400ACE机台，可精细执行20奈米制程之front-side与back-side FIB线路修补案件。另还建置两台FEI 986-IET升级版机台，除可精细执行28奈米案件外，还可直接在8吋晶圆上做on-chip的FIB应用。
 
宜特全球共计有超过23台FIB机台，相较同业在良率及产能上都占有优势。且实验室全年无休，提供每日24小时，每周7日的不间断服务，以确保客户案件能在24小时内准时回货。