宜特(上海)检测技术有限公司
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SMT贴片焊接一站式服务 宜特公司
表面贴片焊接技术(SMT)
宜特科技使用业界之先进设备,以稳定、高质量的全自动SMT生产线为客户量身订做测试样品。节省客户往来寄送样品的时间,也减少寄送过程造成的损坏,进而减少测试的变因。高阶的回焊设备,可以配合客户多样化的reflow条件需求,调整出合适条件;并配合完整的QC (quality control)流程,为客户把关,并确保质量。
宜特SMT工程师皆具丰富的经验,可确保样品的一致性及高良率,并可提供DFM (Design For Manufacture) 咨询及为客户提供consultant service,为客户彻底解决user端问题。供货商与采购商可使用宜特作为公正之第三地,共同监督质量。
SMT制程原理流程图(如附图),从进料检验(IQC)开始,一直到成品检验(OQC),以100% yield rate为目标为客户珍贵的sample把关,OQC照片(如附图)。目前SMT能力已完成0.30 fine pitch零件生产,CPK更达到1.66,并建立业界少有的POP制程能力,以满足客户多元化需求。
在设备规格部份,IST选择L size的设备, 可为客户生产5mm*5mm~460mm*510mm的产品;Reflow亦是IST SMT一大特色,拥有目前坊间较多的11个加热区及2个水冷区,为客户制式化的profile需求提供较好的服务,满足所有对温度上的需求。
宜特SMT自2007年成立以来,陆续建立许多服务项目,以达到total solution的目标。目前建立的SMT外围服务项目包括封胶制程(under-fill)、堆栈式生产方式(POP; package on package)、Consulting service。
关于宜特:
iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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